1.半导体市场前景分析
2.2023年a股半导体龙头股票一览
3.2023年半导体的龙头股有哪些
4.盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马，国产MCU芯片需求旺盛
5.2023年第三代半导体概念股
6.2023年半导体的龙头股票一览
7.2023半导体涨价概念股
半导体市场前景分析
中国大陆半导体（积体电路）产业优惠政策法律分析
富兰德林事业群
法律四部主管/中国执业律师 丁德应
一、中国大陆半导体产业发展现状
（一）高速发展的中国大陆半导体产业
中国大陆由於PC、手机及数位消费电子等整机产品的制造向中国大陆地区转移，带动了上游晶片市场需求的增加，半导体市场规模首次突破人民币2000亿元，总销售额达到人民币2074.1亿元，增长率高达41％。其中，PC首次成为中国大陆半导体市场最大的应用领域，对高阶晶片的需求量也大幅增长。
从2001年开始，全球半导体业的平均资本支出每年萎缩了30％，而中国大陆半导体业的资本支出年增长率却高达50％。目前中国大陆地区有中芯国际、上海先进、华虹NEC、和舰和宏力五个主要晶圆代工厂，光是8英寸晶圆厂就达8个，总月产能达到15.5万片，较2003年单月的8.4万片大幅增长83％。
在未来几年，受到中国大陆经济高速增长的拉动、政策的扶持、2008北京奥运会以及2010上海世博会等众多因素的影响，中国大陆半导体需求将持续高速增长，预计2004年中国大陆半导体市场销售额将达到人民币2800亿元，到2008年市场规模将达到人民币6000亿元以上。
（二）不断追赶高端技术
虽然中国大陆的半导体制造制程整体上落后於台湾，但由於近年来的迅猛发展，中芯国际、宏力、苏州和舰等晶圆代工厂陆续进入了0.18mm制程的量产阶段，中国大陆各主要晶圆代工厂都有计划在今年年底前导入0.13mm的制程。而且，为了能与晶圆代工业巨头台积电、联电相抗衡，中国大陆晶圆代工报价普遍低於台湾，正不断蚕食台、联两家的市场份额。
从2004起，中国大陆前4大晶圆代工厂相继导入0.18mm制程，直到产品的量产，相关的制程技术已经达到了成熟阶段，且中国大陆晶圆代工厂在技术上也在快速追赶台湾晶圆厂。
对於半导体设计业，整机生产的下游客户大多集中在中国大陆地区，中国大陆晶圆厂又有能力提供越来越先进的制程，部分台湾半导体设计业者甚至计画将主力产品转移至中国大陆代工厂。
因此，在市场规模迅速扩大的同时，中国大陆半导体的制造工艺与国际先进水准将日益缩小，0.13mm的晶片制造将规模化，0.09mm的工艺也将走向市场，系统晶片（SoC）将成为发展的主 要方向。
（三）中国大陆半导体产业的地区分布
从地域上来看，中国大陆半导体产业主要分布在长江三角洲、京津环渤海湾和珠江三角洲地区，三个地区的产值占全中国大陆半导体行业产值的95%以上。
在三大经济区域中，由於长三角地区近几年的高速发展，成为中国大陆地区半导体最主要的开发和生产基地，在中国大陆半导体产业中占有重要地位。在半导体设计方面，长三角地区的半导体设计业销售额占中国大陆地区的45%左右。晶圆制造约占中国大陆的70%左右，2003年近80%的封装测试企业和近65%的封装测试量都集中在长三角地区。目前，长三角地区已形成半导体设计、制造、封装、测试及设备、材料等配套齐全、较为完整的半导体产业链。在半导体产业链下游整机部分，长三角地区的笔记型电脑产量占中国大陆的80％，DVD产量占50％以上。目前，长三角地区已经有上海张江开发区、苏州工业园、无锡等众多电子园区和上海、杭州、无锡三个半导体设计产业化基地，还有常州高新技术开发区和常州新区。中芯国际、宏力半导体、先进和华虹NEC都落户在上海张江开发区；台积电落户在了上海松江开发区；和舰落户在苏州工业园。这些晶圆生产企业带动了集群效应，初步形成了长三角地区半导体设计、晶圆制造、封测、设备材料企业以及下游整机生产完整的半导体产业链。
在京津环渤海区域，有北京、天津、山东、河北、辽宁行政区域，其中北京、天津的资讯产业在中国大陆占有重要地位。中国大陆第一座12英寸晶圆厂，中芯国际四厂正是设在北京经济技术开发区；现被中芯国际收购的原摩托罗拉8英寸晶圆厂位於天津。晶圆生产业是高耗水工业，而且对水质和空气的品质要求非常高。但北京地区面临缺水的环境以及沙尘暴气候，这无疑增加晶圆生产的成本，不过，北京在发展环境、市场条件、技术基础和人才资源上的优势大大抵消了环境上的影响。
珠江三角洲地区是中国大陆地区电子产品的重要制造地，集中了大量的下游整机制造商，对进口半导体产品的依赖程度极高，消费量占中国大陆进口总量的80%以上。
二、中国大陆半导体的优惠扶持政策
半导体业在中国大陆的迅速发展，尽管有中国大陆中央政府和地方政府在土地、环境、手续等方面的大力支持，也有中国大陆市场的巨大需求和运作成本较低等因素的存在，但不可否认的是，目前中国大陆政府所颁布的各种优惠政策和给予的各种优惠措施也同样功不可没。其中，首当其冲的是国务院在2000年颁布和实施的《鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，即业界所称的“18号文件”。其次，中国大陆财政部、税务总局、海关总署和各地政府还分别在自己的责任范围内为鼓励半导体行业制定了优惠政策的实施细则，如关於《鼓励软体产业和积体电路产业发展有关税收政策问题》的通知（财税[2000]25号）、《财政部、国家税务总局关於进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展税收政策的通知》（财税〔2002〕70号）、上海市《关於本市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策规定》、《江苏省鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》等。这些政策的颁布为半导体产业链上游的半导体设计、中游的晶圆生产、下游的封装测试环节给予了优惠，进一步推动半导体产业在中国大陆的发展。
（一）在半导体设计企业方面
“18号档”将半导体设计企业视同於软体企业，享受与软体企业同等优惠。而依据18号档和其他相关档可知，半导体企业优惠政策主要为：
1、 所得税方面，可以享受自获利年度开始“两免三减半”的优惠政策；
2、 增值税方面，在销售自行设计的半导体产品时，可以享受“2010年前按17％的法定税率徵收增值税，对实际税负超过3％的部分即徵即退”的优惠；
3、 对经认定的半导体设计企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税；
4、 半导体设计企业设计的半导体，如在境内确实无法生产，可在国外生产晶片，其加工合同(包括规格、数量)经行业主管部门认定后，进口时按优惠暂定税率徵收关税；
5、 半导体设计企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除；
6、 企业对购进半导体产品，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。
不过要提醒注意的是，要享受这样的优惠条件，半导体设计企业应按照《积体电路设计企业及产品认定管理办法》之规定获得资讯产业部和税务总局的认定，并取得《积体电路设计企业认定证书》和《积体电路产品认定证书》。
（二）关於半导体生产企业方面
按照目前半导体企业的分类可知，除了半导体设计企业之外，其他制造、封装测试等企业都属於半导体生产企业，根据“18号档”和其他相关规定可知，目前中国大陆对於半导体生产企业的优惠政策主要有：
1、所得税方面：作为生产性企业，可以依照《外商投资企业和外国企业所得税法》等规定，享受“两免三减半”之税收优惠。
2、增值税方面：
半导体生产企业销售自己生产的半导体产品（含单晶矽片），2010年前按17%法定税率徵收增值税，对实际税负超过3%的部分即徵即退；对投资超过80亿人民币或半导体线宽小於0.25微米的，企业所得税为“五免五减半”。
3、对经认定的半导体生产企业引进半导体技术和成套生产设备，单项进口的半导体专用设备与仪器，除国务院规定的《外商投资专案不予免税的进口商品目录》和《国内投资项目不予免税的进口商品目录》所列商品外，免徵关税和进口环节增值税。
4、投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业，除了享受所得税“五免五减半”之外，对於其进口自用生产性原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税。
5、对於半导体生产企业的生产性设备，投资额在3000万美元以上的外商投资企业，报由税务总局批准；投资额在3000万美元以下的外商投资企业，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。
此外，半导体产业相对集中的地方政府也制定了配套的优惠政策，如上海市颁布了《上海市鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策》，其中：（1）对新建的半导体制造及相关专案，经有关科技和税务部门认定，属於技术先进、市场前景良好，可以享受鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策，即“五免五减半”；（2）将新建的半导体晶片生产线专案，列为市政府重大工程项目，对其建设期内固定资产投资贷款人民币部分，提供1个百分点的贷款贴息；（3）对新建的半导体晶片生产项目，自认定之日起3年内，免收购置生产经营用房的交易手续费和产权登记费；免收该专案所需的自来水增容费、煤气增容费和供配电贴费；（4）境外企业向中国大陆企业转让半导体设计技术等使用权或所有权，其中技术先进，经同级财税部门核准，免徵预提所得税。
其实，正是在这些优惠政策的扶持下，中国大陆的半导体从2000年开始突飞猛进，形成了目前中国大陆半导体产业链的布局。
三、中国大陆半导体产业的政策尴尬
在政府的中国大陆扶持和种种优惠政策下，境外资金纷纷投资中国大陆半导体业，但后来发现实际并没有想像的那麼特别美好，主要原因在於“18号档”与中国大陆出口导向型的税收政策、严格的外汇管理制度之间存在一定的落差，这种政策上的弊病，已使半导体产业链感到尴尬。
（一）增值税退税政策的难以享受
在增值税退税上，相关文件规定了实际税负超过3％的部分退税，但是对於半导体产业链中关键的封装测试企业来说并没有享受到什麼优惠，因为封测企业接受委托加工半导体产品不能视为销售自产产品，故虽然其实际税负高於3％，却不能享受增值税退税的优惠。此外，由於在成品出口的情况下，采用进料加工和来料加工装配的贸易方式进口的原材料或原器件不徵收进口环节增值税，对出口成品增值税允许退税。在这样的条件下，封测企业将产品出口才可以享受增值税退税，然后下游的整机生产企业也用同样的方式先进口再出口。
对於晶圆生产企业也同样如此，生产型企业出口可以退还17％的增值税（2004年初降为13％），而内销则只退还超过实际税负3％的部分，企业都尽可能将产品出口到境外以获得退税的优惠，再由下游封测企业当作原材料进口。这样即使一墙之隔的晶圆厂与封测企业，产品在产业链中流转都要先出口再进口，无疑增加了企业的成本。
此外，因为企业的实际税负要超过3％的部分才能即徵即退，所以，从财税角度计算，如果企业要享受实际税负超过3%而享受增值税退还的优惠，至少要把70－80％的产品内销，且毛利率要在30％以上，而从目前情况来看，考虑到出口退税的优惠、毛利率、境外客户及外汇方面等原因，很少企业能够达到如此高的内销比例和毛利率。
（二）“原材料和成品关税不同”的政策影响了中国半导体企业的国际竞争力。目前半导体优惠政策虽对於半导体技术和成套生产设备、单项进口的半导体专用设备与仪器免徵关税和增值税，但对於某些必须进口的材料和设备如用於制造半导体的专用材料（塑胶、导电橡胶等）进口时还要徵收近10％的平均关税，这其实大大加大了半导体行业的生产成本，与此同时，中国大陆政府对於进口半导体产品的进口关税税率却为零，这使得很多企业从成本角度考虑出发，宁愿直接从国外进口产品，也不愿意从中国大陆半导体加工厂购买产品，而且半导体设计公司委托中国大陆国内的封装测试厂加工产品时，因有些中国大陆厂商受到“原材料和成品关税不同”的政策影响，也不愿意购买相应的技术设备进行加工，这其实客观上削弱了中国大陆半导体企业在国际上的竞争力，且不利於外国企业对中国大陆进行投资。
（三）外汇平衡政策也导致很多企业无法内销。以封装企业为例，因为目前中国大陆对於半导体企业没有专门的外汇政策，这样使得企业如果将半导体产品直接出售给本地整机制造商，则只能以人民币结算，而封装企业所用的原材料大部分需要进口的，这需要大笔外汇。同时，半导体作为国际性产业，封装企业一般由下订单的国外半导体设计企业支付加工费，而不是整机制造商，但中国大陆实行“谁出口谁收汇”的外汇管理体制，卖给本地企业的产品被视为内销，封装企业无法收汇。
（四）“18号文件”规定，投资额超过80亿元人民币或半导体线宽小於0.25微米的半导体生产企业进口自用生产原材料、消耗品，免徵关税和进口环节增值税，而中国大陆本地企业采购本地材料和设备要缴纳17％的增值税，这样促使很多企业不愿意从中国大陆本地企业购买材料和设备，从而使得材料和设备受制於境外市场，且材料和设备如果都靠进口，其实也使得外国投资者因为无法购买本地相对便宜的材料，而造成成本增加，从而影响了投资的兴趣，也限制了作为支撑中国大陆半导体发展的本地半导体材料企业的发展。
（五）从2004年1月1日开始，包括半导体产品在内的多种产品出口退税比例由原来的17％降到13％，这无疑又加重了半导体企业的税负。
另外，目前中美之间有关半导体增值税退税的争端，即美国认为中国大陆对於进口半导体产品要徵17％的增值税，而对於本地企业销售半导体产品却能享受实际税负超过3％部分的退税，这是一种歧视性的税收政策，与中国大陆加入世界贸易组织时所做出的“国民待遇” 承诺不相符合，并为此向WTO提出指控。尽管目前没有最终定论，但不可否认的是，这也间接影响了目前中国半导体企业优惠政策稳定性。
半导体市场发展前景 亚洲推动平稳增长
参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的
稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。
国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将上升
10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。全球IC设备市场今年将
大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。其
中，亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。而中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超
过20%。
Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计半导体行业未来5年内的年复合增长率为
7.9%，对3G手机和存储设备的需求激增，将弥补PC市场“饱和”所带来的损失。作为全球最主要的
芯片市场，中国市场将持续增长，到2010年市场份额将接近60%。而更多发达市场如台湾和新加坡的
发展将保持相对“平缓”。除了将制造业务转向中国之外，越来越多的台湾大公司也将研发活动转
向大陆。
尽管“中国的IC和系统设计行业仍然存在问题，”但Gartner预计中国的电子制造商仍将继续积极
在中国投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。
STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，已经连续第5年增长的全球半导体行业，似乎已经摆
脱以往繁荣-低谷循环往复的阴影。在技术和财务上均可以投资得起300mm晶圆厂或前沿封装解决方
案的公司越来越少，这将使产能被“重复预订”的情况减少，同时“非理性资本投资也减少”。但
Jewler也表示，更先进的消费设备和技术整合也将带来挑战。
“企业的选择很少，只能互相合作，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权。此
外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。”他说。规模较小，专注于利基市场的企业，在资本密集市
场上的生存能力也受到质疑，而在历史上他们却是许多行业创新的源泉。
IP版权保护和行业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移
。到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体
市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。同时，他还建议要留意中
国背景的IDM，一些中国IDM已经“在前沿参与竞争，”中国也正试图用“本土的设计来替换进口芯
片。”
2023年a股半导体龙头股票一览
2023碳基半导体概念股一般都有哪些？相对于硅基芯片,这种类型的芯片有着很多优势,碳纳米芯片的电子特性比硅更加吸引人,电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动,因此能有更快的传输数率。下面小编带来2023碳基半导体概念股一般都有哪些，大家一起来看看吧,希望能带来参考。
碳基芯片龙头股有哪些
1、中科电气
股票代码为300035，是“磁电装备+锂电负极”双主业，一体化生产布局深厚，两全资子公司星城石墨与格瑞特新材料都从事碳基复合材料研发、生产和销售。
2、宝泰隆
股票代码为601011，北京石墨烯研究院研发出石墨烯单晶晶圆。截至2021年第二季度，实现扣非净利润3574万元，同比增长728.18%;毛利润是1.158亿。
3、金博股份
股票代码为688598，公司深耕碳基复合材料领域15年，是行业标准制定者，掌握高温纯化以及高纯涂层制备等核心技术，碳基复合材料尖端制造商。
4、银龙股份
股票代码为603969，天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。截至2021年第二季度，净利润达到7191万元。
碳基芯片概念龙头股一览
1、中科电气(300035)，最新股价25.54元，总市值184.73亿：16年重大资产重组收购星城石墨，主营为碳素产品和碳基复合材料。
2、楚江新材(002171)，最新股价7.29元，总市值97.29亿：公司产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料。
3、宝泰隆(601011)，最新股价3.83元，总市值73.37亿：宝泰隆旗下北京石墨烯研究院已成功研发出石墨烯单晶晶圆。
4、华丽家族(600503)，最新股价2.81元，总市值45.02亿：德尔未来旗下宁波墨西科技投建了世界上第一条量产石墨烯生产线，子公司已形成年产100吨电子级石墨烯微片与年产400吨工业级石墨烯微片的生产能力。
5、银龙股份(603969)，最新股价4.24元，总市值35.66亿：公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。
6、德尔未来(002631)，最新股价5.09元，总市值33.52亿：德尔未来控股子公司厦门烯成已覆盖石墨烯产业链上下游，与诺贝尔奖获得者组建合资公司，拓展石墨烯智能穿戴领域。
7、_ST丹邦(002618)，最新股价1.09元，总市值5.97亿：自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构。
2021年碳基半导体概念股龙头有哪些?
据数据统计显示，3月25日碳基半导体概念早盘报涨，华控赛格(2.81，1.444%)领涨，银龙股份(4.38，1.389%)、宝泰隆(4.09，0.739%)、海特高新(12.42，0.485%)等跟涨。那么，碳基半导体概念股有哪些?
1、华控赛格：子公司内蒙古奥原新材料拥有碳基复合材料业务。
2、银龙股份：公司持有天津聚合碳基研究院51%股权，标的企业专注于碳基类产品研发。
3、宝泰隆：公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。
4、海特高新：公司碳基氮化镓产品已进入量产阶段。
5、华丽家族：旗下宁波墨西科技投建了世界上第一条量产石墨烯生产线，子公司已形成年产100吨电子级石墨烯微片与年产400吨工业级石墨烯微片的生产能力。
2023年半导体的龙头股有哪些
2023年a股半导体龙头股票一览半导体指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是半导体材料应用中最具有影响力的一种。那么下面一起来看看a股半导体龙头股票一览吧！希望对大家有所帮助！
半导体细分龙头
1.EDA软件（电子设计自动化）
随着芯片工艺要求的提升，制造难度越加复杂，一块芯片的设计需要经过大量的精密且精确的计算。而人工设计耗时耗力准确性不高的特点逐渐显现出来，EDA电子设计自动化便应运而生，它可以辅助设计者进行物理设计和功能设计，大量节约人力与时间成本，提高设计效率。
国产龙头：华大九天（未上市）
华大九天成立于09年，其前身是华达集团的EDA部门，EDA领域的“国家队”。公司在20年发布新一代模拟电路设计全流程EDA工具系统。华大九天是目前国内规模最大、产品线最完成的EDA工具提供商，国产EDA市场份额占比保持在50%以上。目前国内上市公司还没有一家EDA，其中华大九天、概伦电子创业板和科创板上市辅导完成，芯愿景从科创板已问询状态转戟转战主板。
2.存储芯片
存储芯片是半导体元器件中不可或缺的一部分，市场规模庞大，约占半导体总体市场的三分之一。存储芯片可以分为NANDFlash（40%）、NORFlash（1%）、DRAM（58%）、其他（1%）。
DRAM是动态随机存储器，具有易失性，指的是每隔一段时间需要刷新充电一次，否则内部数据会消失，一般应用在计算机内存、手机和移动设备上。NANDFlash又称闪存，是一种非易失性存储器，被广泛应用于eMMC/EMCP、U盘、固态硬盘等市场。而NORFlash相对于NAND来说存储密度低，写入速度慢，操作也稍微复杂一点，更多的应用在汽车电子上。
国产龙头：兆易创新（603986）、北京君正（300233）
兆易创新20年营收44.97亿元，其中32.83亿源于存储芯片，占比73%。在NORFlash中，提供了涵盖市场全部范围的需求；在NANDFlash方面，公司主流工结点在19nm-38nm，其中38nm技术已成熟且量产；在DRAM项目上也在大量研发，在今年上半年有产品推出。
北京君正20年营收21.56亿元，其中15.25亿源于存储芯片，占比70.3%。公司产品涵盖SRAM、DRAM、Flash等，其中最主要的是DRAM产品。公司与北京矽成在20年合并，其DRAM产品收入位列全球第七。
3.CPU-中央处理器
CPU即中央处理器，是计算机的运算核心和控制核心，主要功能是处理指令、执行操作、眼球进行动作、控制时间、处理数据，相当于不能思考的大脑。CPU最主要的应用领域主要是电子计算机。
国产龙头：龙芯中科（未上市）
在CPU领域，基本上都被国外英特尔和AMD所垄断，国内能自主生产CPU的就是龙芯CPU了，其中最新的是龙芯3A5000处理器，从顶层架构，到指令功能和ABI标准等，全部自主设计，不需要国外授权，可以说是100%纯正的自研国产CPU。
20年12月8日龙芯中科签署科创板上市辅导协议。
4.GPU-图形处理器
GPU一般指图形处理器，显示芯片，是执行图像运算的微处理器，配合CPU分担运算工作。通俗来说就是显卡的核心，显卡的好坏完全取决于GPU芯片。当然，GPU芯片除了在电脑上应用，在其他电子设备，图像处理上都有应用。
国产龙头：景嘉微（300474）
GPU被国外三巨头垄断，分别是英特尔（63%）、英伟达（18%）、AMD（19%），其他公司微乎其微，甚至可以忽略。
景嘉微是国产GPU的主要参与者，也是唯一自主开发且大规模商用的企业。目前景嘉微已完成3款GPU（JM5400、JM7200、JM7201）的量产应用，覆盖军民用两大市场，打破国外产品长期垄断市场的局面。
5.MCU-微控制器
MCU又称单片微型计算机或单片机，是把CPU的频率和规格适当缩减，也就是简化版的CPU。主要的应用领域有工业控制、智能家电、医疗健康、机器人控制等。(其中CPU、GPU、MCU占所有集成电路的14%)
国产龙头：兆易创新（603986）
兆易创新除了在存储芯片上是国产龙头，在MCU方面也是国内顶尖。20年兆易创新在MCU上营收7.55亿元，同比19年增长70.14%，毛利率达47.61%。而同行业中颖电子在MCU上营收9.50亿元，同比19年增长21.66%，毛利率达41.62%。虽然在营收上兆易创新低于中颖电子，但在成长性和毛利率方面，兆易创新是当之无愧的龙头。
6.FPGA-半定制电路芯片
FPGA器件属于专用集成电路中的一种半定制电路，是可编程的逻辑阵列，能有效地解决原有的器件门电路数少较少的问题。通俗来说，可以通过编程使FPGA任何数字芯片。FPGA主要应用领域主要是通信、消费电子、汽车和数据中心
国产龙头：紫光国微（002049）、复旦微电（688385）
紫光国微持有紫光同创36.5%股份，紫光同创主营FPGA芯片，20年FPGA收入达3.16亿元。
复旦微电年收入5.02亿元，其中FPGA业务收入达4.52亿元，公司目前已推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品。
7.DSP-数字信号处理器
DSP又称数字信号处理，是将信号以数字的方式表示并处理的理论和技术，目的是对连续模拟信号进行测量或滤波。其特点是小而精，在数字信号相关的运算时非常快速，低消耗。主要应用在通信、计算机、消费电子、军事等领域。
国产龙头：国睿科技（600562）、四创电子（600990）
我国目前主要有2款自主研发的高性能数字信号芯片，分别是：“华睿2号”和“魂芯2号A”。其中华睿2号由中国电科14所牵头研制，国睿科技为旗下上市公司；魂芯2号A由中国电科38所完全自主设计，四创电子为旗下上市公司。
8.触控与指纹识别芯片
识别芯片主要分为触控芯片和识别芯片，触控芯片应用在智能手机、平板电脑、导航仪器、家用电器等智能终端的触摸屏以及按键的控制；指纹识别芯片应用在手机、平板电脑等3C产品的屏幕解锁方案上。
国产龙头：汇顶科技（603160）
汇顶科技在屏幕解锁方案上，可以称得上全球龙头，几乎所有安卓阵营的手机都使用汇顶科技的指纹识别芯片，包括三星、华为、小米、OPPO、Vivo等（苹果使用人脸识别，指纹识别技术使用自家公司AuthenTec）。在汇顶科技推出屏下指纹解锁技术后，进一步巩固了全球垄断的竞争格局。
9.射频前端芯片
射频前端芯片是手机核心芯片之一，射频前端器件是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域，直接与天线连接，负责无线接收链路，完成天线开关调谐、低噪声放大、射频功率放大、滤波，并把处理好的信号传递给射频SoC进行下一步的变频和数字信号处理。
国产龙头：卓胜微（300782）
卓胜微20年营业收入达27.92亿元，射频模组营收25.54，占比91.5%，为三星、华为、小米、vivo等移动智能终端厂商提供产品。不像其他集成电路芯片，射频前端芯片几乎完全被美国垄断，很难找到美国之外的其他货源，因此射频前端芯片也是目前最卡脖子的技术之一，华为P50因卓胜微提供的射频前端芯片不支持5G从而是非5G手机，也间接表面目前射频前端芯片技术增长空间很大。
10.模拟芯片
集成电路分为数字芯片和模拟芯片两大类，其中数字芯片占比85%，模拟芯片占比15%。模拟芯片组成的集成电路用来处理连续变化的信息参数（如声音、光线、温度等），再转化为数字信号，已进行处理和储存。射频芯片、电源管理芯片和数模信号转换器等都属于模拟芯片。
国产龙头：圣邦股份（300661）
模拟芯片行业龙头，主营业务为高性能、高品质模拟芯片的研发和销售，其模拟芯片主要用于地洞电源、机顶盒等消费电子以及智能制造、安防设备的等工业领域。
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11.LED
LED灯的核心组件是LED发光芯片，其主要功能是把电能转化为光能，LED等是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。
国产龙头：三安光电（600703）
光电领域的龙头，国内最大的全色系超亮度LED芯片生产企业，全球LED芯片在市占率达到了28%。在LED芯片产能过剩，市场竞争激烈时，三安光电不仅保持了LED龙头企业位置，还横向发展miniLED和化合物半导体等高端市场。
12.miniLED
miniLED就是用更小的LED灯作为背光源，主要应用于液晶屏显示器的背光源。其构造和LED基本上没有太大区别，但它以更小的发光源以及更灵活的亮度控制使其可以在显示屏中带来更好的显示效果，画面感更好。
国产龙头：京东方A（000725）、TCL科技（000100）
京东方拥有全球领先的MiniLED显示技术，实现超薄、超高亮度、超高分区的一体化解决方案，主要产品为75寸COGminiLED背光。
TCL科技中TCL华星于19年8月全球首发基于Mini-LEDonTFT的MLED星曜产品，是全球首款采用a-Si驱动Mini-LED阵列产品，目前已经具备量产准备，具体量产时间需结合终端厂商的计划。
13.IGBT
IGBT—绝缘栅双极型晶体管，可以理解为控制电路电流的装置，是一个非通即断的开关，导通时可以看做导线，断开时当做开路，特点为高速、大电流、高压。主要应用在新能源车、轨道交通、航空航天等领域。
国产龙头：斯达半导（603290）
公司主营为以IGBT为主的半导体芯片和模块的设计、研发、生产和销售。20年全年营收9.63亿元，其中IGBT模块营收9.12亿元占比94.65%。斯达半导还是唯一进入全球IGBT模块业务前十的中国厂商，位居第八名。
14.MOSFET
MOSFET又称MOS管，作用和IGBT相似，IGBT是MOSFET+BIpolar。MOSFET的特点为高速、大电流、低压，主要应用在轨道交通、逆变器、新能源车等领域。
国产龙头：华润微（688396）
华润微在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌和安森美，是国内做MOSFET产品最全、范围最广的厂商之一。是国内少数能提供-100V~1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业。
15.功率二极管
功率二极管是电力电子线路最基本的组成单元，具有单向导电性，可用于电路的整流、箝位、续流，主要作用是为了防止电流反灌造成的期间损坏。功率二极管可以分为肖特基二极管、砷化镓二极管、碳化硅二极管、快恢复二极管。
国产龙头：扬杰科技（300373）
扬杰科技在功率二极管市场排名全国第一，市占率达13.5%，在全球市场中排名第四，综合市占率达6.3%，可以算的上功率二极管国产替代先锋了。
16.晶闸管
晶闸管全称晶体闸流管，又称作可控硅整流器，和功率二极管一样，可以具有单向导电性，但用途较为单一，只能用于电路的整流。晶闸管可以在高电压、大电流的条件下工作。
国产龙头：捷捷微电（300623）
捷捷微电是国内研发最早、产品最齐全的晶闸管厂家，是第一大供应商，具有高品牌知名度和市场占有率。19年晶闸管营业收入达3.3亿人民币，亚太市场占有率为16.78%，全球市场占有率为6.06%。
17.晶振
晶振也叫晶体谐振器，就是一种能把电能和机械能相互转换的晶体，如果给它通电，它就会阐释机械振荡；如果给给它机械力，它又会产生电，这种效应叫机电效应。主要应用领域为移动设备、消费电子、通信网络、医疗电子。
国产龙头：泰晶科技（603738）
泰晶科技主营业务便是晶体谐振器和晶体振荡器，公司20年全年营收6.31亿元，其中晶体元器件达5.07亿，占比80.38%。公司共有17块石英晶体振荡器，通过了MTK、华为海思、紫光展锐等逾十家国内外知名应用方案商的认证。
18.MLCC-片式多层陶瓷电容
在电路学里，给定电压，电容器储存电荷的能力，成为电容。电容的作用主要是旁路、去耦、滤波、储能。而其中最火的就是旁路电容的MLCC，其作用是为本地器件提供热量的储能器件，使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。
国产龙头：风华高科（000636）
风华高科MLCC月产量约130亿颗，明年将投入巨资扩产，单月能拉升至200亿颗。20年公告制造高端MLCC的祥和工业园基地项目，周期28个月，新增月产450亿颗。也就是说至22年年中，风华高科月产能达650亿颗，和全球第五的台湾元器件厂国巨持平。
19.MEMS-传感器
MEMS也叫作微电子机械系统，是一种尺寸在几毫米甚至更小的高科技装置。它被用来观察模拟物理参数的影响并产生有意义的信息发送给计算机。例如，可感测温度或湿度等物理量并转换为电信号。其优势是将电子机械系统的尺寸缩小到毫米或微米级。
国产龙头：敏芯股份（688286）
20年敏芯股份全年营收3.3亿元，其中MEMS传感器营收3.3亿，占比99.87%，其中包含声学传感器、压力传感器、惯性传感器。敏芯股份从04年开始走MEMS产业之路，目前MEMS麦克风出货量在全球排名第四，毛利率（38%~39%）比肩全球行业巨头。
20.代工制造
IC（芯片）设计完成后，将根据设计版图和光罩（又称光掩模版），在硅片基板上制作出电路。这其中包含硅片制造和晶圆加工两个环节。目前代工制造全球市场前五名分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。其中台积电一枝独秀以53.9%的市占率排名第一，中芯国际则以4.5%市占率排名第五
国产龙头：中芯国际（688981）
中芯国际是内地技术最先进、配套最完善、规模最大的集成电路制造企业，目前台积电凭借先进的技术，完成7nm量产，开始5nm和3nm的研发和生产，而中芯国际目前只实现14nm级量产，与世界第一差距明显。
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21.封装测试
晶圆制造完成后的下一步便是进行减薄切割、焊线、封装、测试等步骤，将半导体元件结构及电气功能的确认，保证元件符合系统的需求，形成最终的芯片成品。
国产龙头：长电科技（600584）
长电科技20年营收264.64亿元，其中芯片封测263.47亿元，占比99.56%，可以说是实打实的封测龙头。（世界第一日月光公司20营收近1100亿人民币）。目前长电科技在国内排名第一，在全球排名第三。（通富微电排名全球第六、华天科技排名全球第七。）
22.硅片
硅片是制作集成电路的最重要的材料，硅材料因为储量丰富、价格低廉、性能好的特点使其成为应用最广泛的基础材料，几乎90%以上的半导体器件原材料要用到硅。我们通过对硅片进行光刻、离子注入等方法，制成各种半导体器件。
国产龙头：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）
沪硅产业主营业务为200mm及以下半导体硅片生产加工，20年9月份300mm硅片技术研发已经通过验收。20年硅片营收12.27亿，占总营收的67.74%，是目前国内硅片营收最高的厂商。
立昂微主营业务为6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片，20年硅片营收9.73亿，占总营收的64.80%，成长较快。
23.光刻胶
光刻胶主要应用在芯片的晶圆制造上，一块芯片的制造需要经过数十次的光刻，每一次都需要在光掩模版的电路设计涂上光刻胶，再经紫外光照射将光掩模版上的电路图形转移到硅片上，再使用除胶剂将光刻胶去除，这样的过程需要一直重复直至完成集成电路的晶圆制造。光刻胶主要用于PCB、LCD和半导体，其中半导体光刻胶技术难度最大，国产化不到5%。目前全球光刻胶供应商主要是日美，占据全球87%的市场（日本占据72%）。
国产龙头：南大光电（300346）
南大光电目前主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。21年3月，南大光电表示公司自主研发的ArF光刻胶产品已成功通过客户认证，成为第一只国产被认证的ArF光刻胶，目前仅小批量生产。
国内目前做光刻胶的还有上海新阳和晶瑞股份，均只完成KrF光刻胶的生产，ArF光刻胶仍在研发中。（半导体光刻胶技术排名：g线光刻胶
24.电子特气
从芯片生产到封装，几乎每一个环节都离不开电子特气，被称之为半导体材料的“粮食”电子特气。电子特气是用于生产半导体、太阳能电池的高纯度气体，以薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗为主，通俗的说就是芯片的清洗和腐蚀剂，其纯度越高，芯片的质量和新能越有保障。目前电子特气以美国空气化工集团为龙头，市占率25%，中国气体公司在全球总市占率为12%。
国产龙头：华特气体（688268）
华特气体是国内特种气体国产化先行者，打破高尖端领域气体材料进口制约的民族气体厂商，是国内唯一通过ASML公司认证的气体公司。主要客户为中芯国际、台积电、华润微等优质客户。雅克科技是国内特种气体龙二，主要客户国外厂家如海力士、三星等知名企业。
25.湿电子化学品
湿电子化学品指为微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料，可分为通用化学品（超净高纯试剂）和功能性化学品（光刻胶配套试剂）。超净高纯试剂是化学试剂中对杂质含量要求最高的试剂。功能性化学品一般配合光刻胶使用。
国产龙头：江化微（603078）
江化微是专门生产适用于半导体、太阳能以及锂电池等工艺制造过程中的专用湿电子化学品，是目前国内生产规模最大、品种齐全的服务提供商。20年总营收5.64亿元，其中超净高纯试剂3.05亿，光刻胶配套试剂2.42亿。
26.靶材
靶材在半导体制作过程的晶圆制造和芯片封装都要使用得到，芯片行业是对靶材的成分和性能要求最高的领域。靶材的作用是给芯片表面制作一个能传递信息的金属线，具体过程是：在高真空环境下分别轰击不同种类的金属溅射靶材，使靶材表面的原子一层一层地沉积在芯片表面，形成金属薄膜，然后通过各种工艺将金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，与微型晶体管相连接，从而起到传递信息的作用。主要的靶材类型有：铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等。
国产龙头：有研新材（600206）、江丰电子（300666）
有研新材公司旗下的有研亿金是国内目前规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，并且是国内把猜猜乐品种最齐全，产业链完整的一家公司。
江丰电子主要产品为各种高纯溅射靶材，主要是铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，率先打破美国、日本跨国公司的垄断格局。和有研新材相比较来说，江丰电子更专注于靶材的制造，90%的营收来源于靶材。
27.CMP抛光材料
CMP抛光技术是晶圆制造的流程之一，通过化学作用和机械研磨将晶圆表面微米、纳米级的多余材料去除，从而达到晶圆表面平坦化，继而完成下一步的工艺。CMP抛光材料最主要的两种材料是抛光液和抛光垫。
国产龙头：安集科技（688019）（抛光液）、鼎龙股份（300054）（抛光垫）
安集科技目前所生产的化学抛光液技术涵盖了130nm~28nm芯片制程，主要应用于国内8英寸和12英寸的晶圆产线，与中芯国际、台积电、华润微等集成电路制造商稳定合作，是国内唯一一家化学机械抛光液供应商。
鼎龙股份是目前国内唯一有能力提供抛光垫的公司，公司从19年抛光垫营收占总收入的1.09%到20年提升至4.37%，全年抛光垫营收7942.13万元，发展迅速且空间巨大。
28.氮化镓GaN
氮化镓材料是的研究和应用是半导体行业的热点，因为它和SiC、金刚石一并作为第三代半导体具有宽带隙、强原子键、高热导率、化学稳定性好的特点，在光电子、高温大功率器件等应用场景有较强的优势。目前氮化镓主要应用在LED、微电子、MOSFET以及充电器上。
国产龙头：英诺赛科（未上市）
英诺赛科在苏州建立了全球最大的第三代半导体全产业链研发生产平台，完工后将实现月产65000篇8英寸氮化镓晶圆，目前公司产品主要以消费类电子产品的快充充电器为主，是全球GaN功率器件出货量最大的企业之一。
29.碳化硅SiC
碳化硅材料也属于第三代半导体，具有化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小的特点。目前的碳化硅较少应用于半导体行业，主要应用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料和冶金原料。只有高纯度的单晶才用于制作半导体，比如大功率整流器、晶体管、二极管、开关器件等。
国产龙头：露笑科技（002617）
露笑科技是碳化硅赛道上的新军，公司认为碳化硅是未来新能源汽车、高铁、智能电网、光伏逆变器、5G基站等基础材料之一。20年2月公司在合肥投资建设碳化硅产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目总规模预计100亿元。
30.光刻机
光刻机是芯片制造的核心设备，和光刻胶一样会用在晶圆制造和封装测试中。这两者都参与进光刻这项工艺中，光刻指在硅片表面涂满胶，然后将掩膜版上的图形转移光刻胶上，将电路结复制到硅片上，这项工程得由光刻机操作。
国产龙头：上海微电子（未上市）
上海微电子是目前国内光刻机产业的龙头企业，将于21年年底交付SSX800光刻机，适配28nm精度。
31.刻蚀机
刻蚀机是用于芯片的刻蚀工艺，指的是用化学和物理方法，将显影后的电路图永久和精确的留在晶圆上，并且选择性的去除硅片上不需要的材料。刻蚀工艺主要分两种，湿法刻蚀和干法刻蚀，目前主流的是干法刻蚀
国产龙头：中微公司（688012）
19年中微公司的介质刻蚀机全球领先，刻蚀机在全球市占率达1.1%，公司的5nm刻蚀机已经交付给台积电，和台积电有着稳定的合作。
技术要点：
1、股价处于底部区域，刚脱离底部，整体涨幅较小；
2、前方刚经过一段持续放量小幅拉升行情，站上30日均线，且其开始向上倾斜，随后便展开缩量调整，调整的幅度不大，5日均线与10日均线形成死叉，这个是吸筹阶段；
3、调整的周期较短，大致在一周及以内，这个是洗盘阶段；
4、缩量企稳后，报收放大量中大阳拉升，启动拉升行情；
5、在中大阳拉升，5日均线10日均线30日均线再次形成多头排列，便可找盘中低位介入。
炒股心得
人生就是一场修行，修到不需要再用外物衬托自己了，不需要再证明和解释自己了，不需要再活在别人的评价里了，就修到位了。
交易也是一场修行
盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马，国产MCU芯片需求旺盛
2023年半导体的龙头股有哪些半导体的龙头股有哪些，半导体是一种新型半导体材料，可以提供更高的功率密度、更低的功耗和更高的效率。这次小编给大家整理了2023年半导体的龙头股有哪些，供大家阅读参考。希望对大家有所帮助！
部分龙头企业简介
伟测科技：公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
欧晶科技：公司立足于单晶硅材料产业链，主要为太阳能级单晶硅棒硅片的生产和辅助材料资源回收循环利用，提供配套产品及服务，具体包括石英坩埚产品、硅材料清洗服务、切削液处理服务。公司报告期内曾为下游客户提供综合水处理服务，为避免潜在的同业竞争风险，同时聚焦主业，立足于单晶硅材料产业链，为单晶硅片生产厂商提供单晶硅片生产所需的配套产品及服务的行业定位，报告期内已经对综合水处理服务进行了业务剥离。发行人提供的产品及服务在单晶硅产业链中具有持续性、高频率等消耗品属性特征。光伏级单晶硅片行业的增长和半导体级单晶硅片行业的发展，保证了发行人未来的持续经营。报告期内，公司主营业务主要围绕配套单晶硅材料展开，未发生重大变化。
兆易创新：公司主要业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品和传感器模块的研发、技术支持和销售，其中传感器业务来自于19年公司收购上海思立微电子科技有限公司(SileadInc.)。
乾照光电：公司主营业务未发生变更，仍主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片和芯片及砷化镓太阳电池外延片及芯片。目前，公司主营业务主要为生产、销售高亮度LED外延片及芯片。
沪硅产业：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展。公司目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片，产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
澄天伟业：公司是专业生产智能卡和提供金融IC卡卡基制造服务的高新技术企业。公司自成立以来，专注于智能卡的研发、生产与销售，产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等，同时为合作伙伴提供金融IC卡卡基制造服务。
2023半导体龙头股一览
半导体是指具有可控导电性的材料，范围从绝缘体到导体。从科技和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作和生活，但直到20世纪30年代，这种材料才得到学术界的认可。这次小编给大家整理了2023半导体龙头股一览，供大家阅读参考。
拓荆科技(sh688072)
拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。
华海清科(sh688120)
公司主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄等半导体设备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体设备产品的销售，其他收入来源于关键耗材与维保、晶圆再生等技术服务。
北方华创(sz002371)
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
纳芯微(sh688052)
纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供800余款可供销售的产品型号，广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。尤其是公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车。
芯源微(sh688037)
产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。
华峰测控(sh688200)
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。
2023年半导体的龙头股有哪些
金博股份(sh688598)
公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能卓越、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。
北方华创(sz002371)
公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
华峰测控(sh688200)
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。
东微半导(sh688261)
公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借优秀的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
铖昌科技(sz001270)
公司主营业务为微波毫米波模拟相控阵T/R芯片(以下简称“相控阵T/R芯片”)的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。公司产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等，频率可覆盖L波段至W波段，产品广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域，并逐步拓展卫星互联网、5G毫米波通信等领域。
第三代半导体概念股龙头一览表：
1、海特高新002023：3月06日盘后最新消息，收盘报：9.4元，涨幅：0%，摔手率：2.45%，市盈率（动）：369.45，成交金额：15759.94万元，年初至今涨幅：13.66%，近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点：我国现代飞机机载设备的航空维修企业。
2、露笑科技002617：盘后最新消息，收盘报：8.64元，成交金额：38992.35万元，年初至今涨幅：-6.39%。概念解析：20年半年报披露：公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
3、亚光科技300123：盘后最新消息，收盘报：7.66元，市盈率（动）：--，主力资金净流入：?1.58亿元。21年度报告：每股收益：-1.19元，营业收入：158787.95万元，营业收入同比：-12.41%，净利润：-119938.55万元，净利润同比：-3515.56%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-26.63%，每股现金流量：0.00元，毛利率:17.81%，分配方案：不分配，批露日期：22-04-26。
4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：17.04元，成交金额：54452.37万元，主力资金净流入：?8800万元。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。
半导体封测龙头股票有：
长电科技：半导体封测龙头
5月10日消息，长电科技资金净流出4258.2万元，超大单资金净流出3345.8万元，换手率1.84%，成交金额8.91亿元。
全国第一、全球第三的半导体封测企业。
长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.33%，最高价为26.8元，最低价为28.26元，总成交量3.6亿手。2023年来上涨13.55%。
华天科技：半导体封测龙头
5月10日消息，华天科技资金净流出3708.72万元，超大单资金净流出1903.66万元，换手率0.89%，成交金额2.59亿元。
近7日华天科技股价上涨1.65%，2023年股价上涨7.14%，最高价为9.21元，市值为291.61亿元。
光力科技：20年前三季度，虽然受全球疫情的影响，公司上下游客户复工推迟，但公司积极化解疫情影响，在安全生产监控装备领域自19年以来持续推动的降本增效工作正在陆续呈现良好效果；在半导体封测装备领域，继续加大研发投入，以及加快新产品在客户处的验证工作；公司航空港区物联网和半导体高端装备智能制造产业基地也已开工，所以即使在全球疫情继续蔓延的不利环境下仍取得优异成绩。
联得装备：公司是一家国内领先的电子专用设备与解决方案供应商，致力于提供专业化、高性能的电子专用设备和解决方案，主要产品包括邦定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备及移动终端自动化设备等。公司已经与富士康、京东方、华为、苹果、深天马、蓝思科技、华星光电、长信科技、立讯精密、维信诺、比亚迪等众多知名客户建立了良好的合作关系。公司于20年4月29日披露20年度非公开发行A股股票预案，拟向公司控股股东、实际控制人聂泉在内不超过35名特定对象非公开发行不超过4322.62万股，募集资金总额不超过人民币80000万元用于汽车电子显示智能装备建设项目、大尺寸TV模组智能装备建设项目、半导体封测智能装备建设项目、补充流动资金项目。汽车电子显示智能装备建设项目总投资28525.37万元，形成自动曲面CG外观及光学设备、车载显示屏电性检查设备、自动曲面屏组装设备、汽车显示总装设备、汽车显示测试设备等智能装备生产能力；大尺寸TV模组智能装备建设项目总投资18715.24万元，形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力。（已核准）
太极实业：公司主营业务包括半导体封测业务、电子高科技工程技术服务业务及光伏电站投资运营业务。
华峰测控：公司为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证，包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。
2023年第三代半导体概念股
半导体MCU是指微控制器，俗称单片机，一般可以分为芯片级芯片和系统级芯片，将CPU、存储、电源管理、I/O接口等功能集成在一起的是芯片级芯片，一般仅可运行由汇编语言等低级语言编制的简单系统。目前MCU按照位数分为4位、8位、16位、32位、64位等，位数越高性能越强，32位MCU为目前主流。
截至5月比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗，公司车规级与工业级MCU芯片至今累计出货已突破20亿颗，国产MCU在 汽车 领域应用持续提升。
在 汽车 行业“缺芯”大潮中， MCU芯片是受影响最严重的芯片， 目前，全球半导体产能供不应求，业界普遍预计，产能短缺将持续至2022年或2023年。
例如成立于1980年的联电(UMC)半导体设备交货期一般已达14-18个月，其投资产能已规划至2023年，MCU需求旺盛，紧缺状态下价格继续上行，相关公司有望受益。
老俞盘点未来3年极具潜力的5大半导体黑马如下：
兆易创新： 公司在通用MCU 领域一直保持技术创新性和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源 汽车 新应用等 汽车 MCU 市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场。
公司的核心产品线为FLASH、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案，公司产品以“高性能、低功耗”著称。
目前公司MCU 全球市占率仍较低，考虑到公司32 位产品优势及全球供需趋紧，我们认为公司MCU 业务有望打开更大的市场空间。
东软载波： 公司已形成以芯片设计为源头，能源互联网与智能化应用两翼齐飞的产业格局，在完成智能制造的基础上，构建了跨越发展的3+1模式。
公司拥有独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台，主要提供8位、32位MCU，公司MCU产品主要应用于白色家电、消费电子、工业控制、工业以太网、电机控制、仪器仪表、电池管理、 健康 医疗电子等领域， 汽车 电子也有一定应用。
公司已构建全面满足物联网需求的芯片产品组合，MCU芯片持续更新迭代，并先发布局Wi-Fi芯片、锂电池管理芯片，老俞认为将受益于集成电路国产替代加速、物联网终端设备放量。
北京君正： CPU+存储器双龙头，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。
公司 收购ISSI 后已形成“CPU+存储+模拟布局”， 公司整合ISSI 的效果开始在报表正常显现，随着公司在车载存储和模拟芯片领域的持续加码， 未来有望持续受益于下游需求爆发。
公司目前拓展海外市场，ISSI 也可以借助北京君正在国内市场的渠道资源，实现国内的市场拓展，形成“海外+国内”并进的市场布局，强化公司的行业竞争力。
紫光国微： 公司作为中国特种IC、安全IC、FPGA三大赛道龙头企业 ， 旗下的子公司紫光同芯主要提供8位、16位的MCU，产品应用于智能家电。
公司布局车载控制器芯片，有望打破国外厂商在该领域的垄断，抢占车载芯片国产化发展先机，目前公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片正在紧密开发过程中， 推动车载芯片关键技术和产业落地进程。
公司通过长期耕耘建立了显著的渠道优势、品牌优势和先发优势，并持续通过研发提升技术能力构筑高竞争壁垒，更能享受到下游行业的高景气红利，行业地位进一步增强。
士兰微： 国内半导体领先企业，是国内产品线最为齐全的半导体IDM 厂商， MCU是公司重要产品线之一，公司目前收入中约30%来自MCU/逻辑器件。
公司MCU 主要分为8 位、32 位、可编程ASSP，其中32 位MCU 也已推出多款，公司MCU 搭配IPM 模块销售，形成整套方案，解决客户需求的同时增厚公司营收体量。
此外，公司电控类MCU产品持续在工业变频、工业UPS、光伏逆变、新能源车、物联网等众多领域得到广泛的应用。
投资，从来都是赚认知范围内的钱，好赛道好公司还需要好价格 。
2023年半导体的龙头股票一览
2023年第三代半导体概念股半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。下面一起来看看2023年第三代半导体概念股吧！希望对大家有所帮助！
2023年第三代半导体概念股
麦格米特(002851)
2023年中报：净利润2.24亿元，净利润增长率14.97%，营业收入27.05亿元。
通富微电(002156)
2023年中报：净利润3.65亿元，净利润增长率-8.84%，营业收入95.67亿元。
华润微(688396)
2023年中报：净利润13.54亿元，净利润增长率26.82%，营业收入51.46亿元。
兆驰股份(002429)
2023年中报：净利润5.27亿元，净利润增长率-49.81%，营业收入71.10亿元。
亚光科技(300123)
2023年中报：净利润-0.99亿元，净利润增长率-296.81%，营业收入6.26亿元。
英唐智控(300131)
2023年中报：净利润3,617.91万元，净利润增长率16.05%，营业收入27.07亿元
长电科技(600584)
2023年中报：净利润15.43亿元，净利润增长率16.74%，营业收入155.94亿元。
华灿光电(300323)
2023年中报：净利润0.11亿元，净利润增长率144.98%，营业收入12.83亿元。
利亚德(300296)
2023年中报：净利润2.68亿元，净利润增长率-6.02%，营业收入37.02亿元。
洲明科技(300232)
2023年中报：净利润1.22亿元，净利润增长率34.22%，营业收入31.65亿元。
第三代半导体概念股有这些：
1.苏州固锝，股票代码是002079：公司完成了第一代三轴加速度传感器的升级换代，同时在研发上完成了第三代的设计。
2.通富微电，股票代码是002156：半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势。
3.智光电气，股票代码是002169：粤芯半导体有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术。
4.楚江新材，股票代码是002171：公司提供碳化硅制备碳粉原料，目前处于小批量试样阶段。
6.北方华创，股票代码是002371：拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备以及精密元器件四个事业群，为半导体、新能源、新材料等领域的发展提供了全方位立体解决方案。
国内最大的铜板带材生产企业
安徽楚江科技新材料股份有限公司的主营业务为铜基材料、钢基材料、新材料、高端热工装备的研制、生产和销售，公司主要产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和高端热工装备。
赛微电子
我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业
北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造，GaN外延材料研发生产及器件设计，导航、航空电子等产品的研发、生产与销售；相关软硬件产品的代理销售；相关技术开发服务。主要产品是MEMS业务、GaN业务。
斯达半导
国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商
嘉兴斯达半导体股份有限公司主营业务为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
华润微
华润旗下高科技企业，拥有完整半导体产业链
华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案
新洁能
曾为中国半导体功率器件十强企业
无锡新洁能股份有限公司的主营业务为MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。
扬杰科技
国内少数集半导体器件、半导体芯片、半导体硅片为一体的企业
扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展
天通股份
软磁行业最大的研发和制造基地之一
天通控股股份有限公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品，蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售
东尼电子
主要产品包括超微细电子线材以及金刚石切割线
浙江东尼电子股份有限公司的主营业务是超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，现阶段主要产品包括超微细电子线材以及金刚石切割线。
华徽电子
中国功率半导体器件行业连续十年排名第一
吉林华微电子股份有限公司为国内功率半导体行业的龙头企业。公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域。
国星光电
国内最大的LED生产制造企业之一
佛山市国星光电股份有限公司主营业务为LED器件及其组件的研发、生产与销售。
天富能源
新疆唯一一家热电联产，水火电并举的上市公司
新疆天富能源股份有限公司主营业务为电力与热力生产、供应，天然气供应，城镇供水及建筑施工等
捷捷微电
专注于电力半导体领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM的厂商
江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。主要产品为各类电力电子器件和芯片。
2023半导体涨价概念股
2023年半导体的龙头股票一览什么是半导体？半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。这次小编给大家整理了半导体的龙头股票一览，供大家阅读参考。
半导体龙头股票有哪些
1长电科技
长电科技03年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，公司已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业等。
2国科微
公司成立于08年，总部位于长沙，并在成都、上海、深圳、北京、常州、日本、美国等地设有分子公司及研发中心。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业和首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业，国家知识产权优势企业，也是中南地区规模最大的集成电路设计企业之一。
3中环股份
天津中环半导体股份有限公司致力于半导体节能产业和新能源产业，是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业，拥有独特的半导体材料-节能型半导体器件和新能源材料-高效光伏电站双产业链。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三。
半导体上市公司概念龙头有：
士兰微（600460）：半导体龙头股，从半导体行业最为注重的规模效应来看，我国优势半导体企业仍亟待加强。
20年营收42.81亿。
长电科技（600584）：半导体龙头股，公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
20年总营业收入264.6亿（12.49%），净利润13.04亿（1371.17%），销售毛利率15.46%。
三安光电（600703）：半导体龙头股，三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。
20年总营收84.54亿，同比增长13.32%；净利润10.16亿，同比增长-21.73%；销售毛利率24.47%。
半导体A股上市龙头企业有哪些？
士兰微600460：半导体龙头股。公司21年第二季度实现营收18.33亿，同比增长80.82%；净利润2.57亿，同比增长804.98%。
LED电源驱动电路、各类AC-DC电源电路、MEMS传感器产品、以IGBT为代表的功率半导体产品、高压集成电路和智能功率模块产品、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
长电科技600584：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，长电科技实现营业总收入71.06亿元，同比增长13.38%；净利润9.36亿元，同比增长302.57%。
公司主营半导体，电子原件，专用电子电气装置的研制、开发、生产及销售，公司拥有IGBT封装技术，同时其控股子公司正在积极研发IGBT产品，为IGBT设计公司。
三安光电600703：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，三安光电实现营业总收入33.97亿元，同比增长80.11%；净利润3.27亿元，同比增长34.41%。
公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6_产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
闻泰科技600745：半导体龙头股。21年第二季度季报显示，闻泰科技实现营业总收入127.8亿元，同比增长-45.52%。
由公司参股公司合肥中闻金泰半导体投资有限公司组织的联合体，在18年上半年中标安世半导体部分投资份额，目前公司正推进重大资产重组，计划通过发行股份或现金的方式收购安世半导体的间接控股股权。
深科技000021：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团000055：公司12年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际000056：拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
深圳华强000062：公司完成了对芯斐电子50%股权的收购，芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。
中国长城000066：中国长城官微表示，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。
2023半导体涨价概念股整个大科技板块就沉寂低迷，弱势一些的板块如IT设备、软件服务、通信设备走了接近一年的下坡。而强势一些的半导体、元器件板块也只能横向盘整，涨幅很小。而除了士兰微之外，这3只半导体涨价概念股也同样值得关注。
半导体光刻胶概念龙头股有：
彤程新材603650：
半导体光刻胶龙头股。9月9日，彤程新材收盘跌2.88%，报于33.67。当日最高价为34.76元，最低达33.12元，成交量7.22万手，总市值为200.71亿元。
9月9日消息，彤程新材资金净流出1144.52万元，超大单资金净流出261.35万元，换手率1.22%，成交金额2.44亿元。
半导体光刻胶概念股其他的还有：
飞凯材料300398：公司半导体光刻胶目前正处于客户验证阶段，IC光刻胶验证周期会随着客户的制程窗口进行调整，时间相对较长。
强力新材300429：公司为全球PCB光刻胶的主要材料供应商，占据市场主导地位，主要从事半导体KrF光刻胶用光酸、光酸中间体及聚合物用单体的生产及销售。公司光刻胶专用化学品按照应用领域分类，主要有PCB光刻胶专用化学品、LCD光刻胶专用化学品、半导体光刻胶专用化学品。公司LCD光刻胶光引发剂系列产品打破了巴斯夫等跨国企业对该类产品的垄断，填补了国内空白，获得了中国国家知识产权局、韩国知识产权局、日本特许厅和欧洲专利局授权的多项发明专利。
容大感光300576：公司致力于PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等电子化学品的研发、生产和销售，作为国家级高新技术企业，拥有专用油墨、光刻胶等产品的核心配方。目前以平板显示光刻胶为主，约占70%，芯片光刻胶占比较小，约占15%，用于芯片制造的光刻胶客户包括扬州扬杰、深圳方正、三安集成、福建安特、宜兴杰芯等。公司于21年9月27日晚公告，拟在珠海经济技术开发区投资建设预计年产感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目共50000吨，总投资约6亿元。
半导体板块龙头股一览表
士兰微（600460）：
半导体龙头股，在存货周转天数方面，从17年到20年，分别为126.68天、160.31天、189.38天、152.44天。
功率半导体龙头，主要为CMOS、BiCMOS和双极型等消费类整机用集成电路产品。
长电科技（600584）：
半导体龙头股，在存货周转天数方面，从17年到20年，分别为35.59天、39.07天、43.11天、45.67天。
公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位；是中国半导体封装生产基地，国内领先的集成电路封装企业。
三安光电（600703）：
半导体龙头股，在存货周转天数方面，从17年到20年，分别为123.93天、174.02天、198.87天、205.9天。
化合物半导体代工龙头。
21全球半导体市场或增长8.4%
众所周知，半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。终端需求暴增、现有产能难以及时跟上是目前半导体行业最主要的矛盾。半导体市场的主要需求来源于5G大规模建设以及汽车行业的逐步复苏，使半导体行业处于高景气度。
20年下半年以来，由于8英寸晶圆厂产能持续紧张，引发电源管理IC、功率半导体等供不应求而开启调价潮，随后芯片封测厂、汽车电子企业、芯片设计公司均纷纷做相应调价。受晶圆厂产能限制以及当前下游需求旺盛，8英寸晶圆代工资源供不应求。以功率半导体市场为例，当前正迎来下游手机快充、无线充电等产品的需求推动，加速了功率半导体供不应求的进程。
由此不难看出，最新一轮半导体企业掀起“调价潮”的原因都大同小异，即：由于上游原材料以及封装成本持续上涨，且产能紧张、采购周期延长，产品成本大幅增加，故提升产品价格来分摊成本压力。有市场机构预计，21年的半导体及相关产品价格涨幅可能接近20%，“急单”价格涨幅甚至达40%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)此前发布预测，该机构预期20年半导体业产值将增长5.1%，达到4330亿美元，与19年同比下滑12%至4120亿美元相比有了明显提升。WSTS还预计，21年全球半导体市场将增长8.4%，达到4694亿美元，有望创下历史新高。受内存和光电子两位数增长的推动，预计其他所有产品类别也将呈现正增长，预计21年所有地区都将实现增长。WSTS预计，除了小部分光电和分立半导体之外，今年几乎所有类别的半导体都有增长。另外，由于5G的普及，半导体和传感器的需求高涨。WSTS预计20年存储芯片销售额将增长12.2%至1190亿美元，其次是传感器(增长7.4%)和逻辑芯片(增长6.5%)。WSTS认为存储芯片也是21年增长最快的类别，预测明年将大幅增长13.3%。
“缺芯”焦虑蔓延至汽车行业
自18年中美贸易摩擦逐渐升级到科技方面的遏制以后，“核心技术被卡脖子”的焦虑在公众心里弥漫，其中以芯片最受瞩目。
继华为缺芯之后，最近汽车行业又传出缺芯之困。如今，汽车制造早已告别“四把椅子+四个轮子+发动机”的时代，大多数汽车都至少需应用40多种芯片，而高端车型更是多达150种，只要有部分缺乏，就会影响生产。随着下半年车市逐渐复苏，特别是中国汽车尤其明显，但芯片厂商已无产能应对汽车芯片爆增的需求，导致汽车芯片的供应停滞。
中国是汽车制造大国，从汽车产业规模看，约新车产量占据全球汽车产量近30%的份额。然而，19年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，中国自主汽车芯片产业规模不到150亿元，约占全球的4.5%。自20年12月初就传出中国“南北大众因缺芯而被迫停产”的消息，广汽集团日前表示，因新型冠状病毒扩散导致全球经济情势受到波及，广汽集团个别企业收到了供应商关于部分车型零部件供应将受到影响的预警信息，相关情况还在滚动确认中。同时，广汽与本田合资公司广汽本田亦表示，部分车型零部件供应收到预警信息。另外，不只中国，汽车芯片的短缺目前似乎已发展成为一个全球性的问题。因芯片短缺，包括福特、菲亚特克莱斯勒、丰田等车企在内的多家汽车巨头都均宣布将削减汽车产量。德国大众在去年底就表示，将调整中国、北美和欧洲工厂的生产。
事实上，汽车行业芯片短缺从12月份下旬开始，对21年一季度的生产造成很大影响。中汽协1月13日表示，汽车芯片短缺可能持续到二季度。而面对目前车用芯片供应短缺问题，厂商一方面加大生产速度，另一方面也祭出了汽车芯片涨价的招数。有业内分析认为，产能吃紧的情况短期得到缓解的可能性不大，21年汽车芯片全产业链的涨价行情有望继续维持较长时间。
行业高景气度延续半导体芯片等科技股领涨
半导体行业具有产业链长的特点，涉及设计、制造、封装、测试、设备和材料等多个领域。随着5G技术的发展，实现万物互联，可以支持8000亿个设备同时在线，每个设备都需要半导体芯片，未来芯片需求巨大，这也意味着芯片产业设计、制造和封测等上下游产业环节，都面临巨大的发展需求。
近年来，嗅觉灵敏的投资人早已开始关注中国芯片、半导体产业机会，A股芯片板块持续大热的同时，该赛道的投融资热潮也一浪高过一浪。据企查查数据显示，近10年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169起，总投融资金额超6025亿元。20年，芯片半导体行业共发生投融资事件458起，总金额高达1097.69亿元。其中，最高融资金额被中芯国际拿下，合计198.5亿元，由国家基金一期、国家大基金二期、上海集成电路和国家集成电路共同注资，皆为国资背景。而中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大的高科技集成电路晶圆代工企业。
此外，中芯南方、安世半导体以及中兴微电子等16家企业获得总金额超过10亿元的融资事件同样瞩目。整体来看，20年芯片半导体赛道的投融资金额和数量均在过去10年中排第二位，整体呈稳健递增趋势。在业内看来，目前半导体板块前有广阔市场、后有政策红利，在双层利好之下，行业高景气度将得到延续。
华西证券认为，国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3~5年将迎来较好的发展机遇，持续看好国内半导体产能扩张带来整体半导体设备行业空间的增长、看好国产半导体设备份额提升带来国产半导体设备行业规模的扩大、看好龙头公司收入规模持续扩大背景下盈利能力的提升。重点推荐半导体产业链核心标的，包括芯片设计、设备和材料、功率半导体、芯片制造、芯片封测等细分领域。
市场表现方面，1月14日，半导体芯片等科技股持续拉升。截止午间，博创科技(300548-CN)大涨20%，沪硅产业-U(688126-CN)涨15%，芯原股份(688521-CN)涨超13%，赛微电子(300456-CN)、芯源微(688037-CN)、芯朋微(688508-CN)、中微公司(688012-CN)涨超10%，中晶科技(003026-CN)、中瓷电子(003031-CN)、晶方科技(603005-CN)等涨10%涨停，寒武纪(688256-CN)、鼎龙股份(300054-CN)涨近10%，敏芯股份(688286-CN)、南大光电(300346-CN)、英唐智控(300131-CN)、科隆股份(300405-CN)等多股涨逾7%。